作者： 周小燕 ，腾讯科技
编辑：徐青阳，腾讯科技
美股半导体板块遭遇新一轮集体抛售，英特尔成为重灾区。
美国当地时间10月30日，英特尔股价暴跌28.58%，创下1974年以来最差单日表现，市值一夜蒸发超过1400亿美元。盘后交易中，该股继续在65美元附近徘徊。
其他芯片股也未能幸免。闪迪下跌13.47%，高通下跌11.12%，AMD和ARM均跌超10%。博通、台积电和 美光科技 跌幅在5%左右，英伟达收跌4.22%。
从芯片设计到存储、晶圆制造，半导体产业链普遍下跌，但英特尔的跌幅尤为突出。
值得注意的是，这场暴跌发生在AI投资持续升温之际。英特尔刚刚公布的第三季度财报显示，数据中心与AI业务营收同比增长78%，但第四季度业绩指引明显低于华尔街预期。
AI需求旺盛，英特尔为何反而遭遇重挫？
背后既有制造产能和供应链的限制，也有AI投资热潮对传统PC业务的挤压。与此同时，先进制程和晶圆代工转型仍需要巨额投入，多重压力之下，市场开始重新评估英特尔的增长前景。
AI服务器需求持续增长，英特尔却面临一个尴尬的局面：客户订单不断增加，产能却跟不上。
从财报来看，英特尔第三季度营收165亿美元，同比增长21%。其中，数据中心与AI业务（DCAI）营收73亿美元，同比增长78%。
客户端计算与物理AI业务（CCPG）营收81亿美元，同比下降5%。英特尔产品业务合计营收154亿美元，同比增长22%。
两相对比，数据中心业务已成为英特尔最主要的增长来源。
英特尔首席执行官陈立武在财报电话会上表示，随着AI应用从模型训练向推理和智能体发展，CPU在任务编排、多步骤推理和持续执行中的作用越来越重要。
英特尔预计，2026年和2027年全球服务器CPU出货量都将增长30%以上。如果供应条件允许，市场增长还可能更快。
但英特尔的生产能力尚未跟上这轮需求。
公司在财报电话会上承认，数据中心产品的客户需求持续显著超过现有供应能力，主要受到晶圆制造产能和先进封装材料供应的双重限制。
一方面，英特尔正在提高 Intel 3制程 的晶圆产出，但产能释放仍需要时间；另一方面，先进封装所需的高端有机基板出现短缺。即使晶圆完成制造，封装环节跟不上，处理器同样无法及时交付。
目前，英特尔正在提高晶圆产出、改善良率和生产周期，同时与供应商协调增加基板供应。但管理层预计，供应限制可能延续至2027年，未来几个季度仍难以完全满足客户需求。
对于英特尔而言，AI带来的服务器需求正在增长，但产能不足意味着部分需求无法及时转化为收入。在服务器芯片市场竞争激烈的背景下，交付能力也将影响其争夺客户和市场份额的机会。
雪上加霜的是，10月中旬，英特尔位于以色列基里亚特盖特的晶圆厂发生事故，停产约两周，进一步影响服务器处理器供应。
英特尔首席财务官戴维·津斯纳预计，事故将导致第四季度营收减少约3亿美元，毛利率下降约200个基点，2027年第一季度营收也可能受到类似规模的影响。工厂预计10月底逐步恢复生产，但影响可能延续至2027年上半年。
服务器业务面临产能不足，英特尔的传统PC业务则承受着另一重压力：AI数据中心大量采购内存芯片，推高了PC制造成本，进一步压制市场需求。
大型AI数据中心需要大量高带宽内存（ HBM ）和服务器DRAM。由于AI相关产品利润率更高，内存厂商将更多产能和资源转向数据中心市场，传统PC所需的内存供应因此受到挤压。
内存价格上涨，首先影响的是电脑制造商。整机物料成本增加，电脑售价随之面临上涨压力，而企业和消费者的换机预算并没有同步增加。
英特尔首席执行官陈立武在财报电话会上表示，客户已经开始根据内存价格和供应情况调整PC采购计划。面对终端价格上涨，OEM厂商加快库存调整，减少处理器采购。
英特尔预计，2026年全球PC市场出货量将下降约12%，其中下半年降幅超过20%；2027年还将下降约10%。如果内存供应和价格持续承压，PC市场的复苏也将受到影响。
这一压力已经反映在英特尔的财报中。
第三季度，客户端计算与物理AI业务（CCPG）营收81亿美元，同比下降5%，环比下降约9%。英特尔预计，第四季度该业务营收还将环比下降超过20%。
英特尔首席财务官戴维·津斯纳解释，除了PC市场需求疲软，OEM客户也在主动削减库存，以适应2027年的采购需求。第四季度至2027年第一季度，库存调整仍将对业务形成压力。
这让英特尔陷入两难：一边是AI服务器需求旺盛，却受制于产能，无法充分交付；另一边是传统PC市场受到内存涨价影响，客户采购趋于谨慎。
尽管数据中心业务增长迅速，但PC业务仍是英特尔重要的收入来源。更棘手的是，内存价格和供应并非英特尔能够独自解决的问题。即使自身处理器产能得到改善，整机成本居高不下，PC需求仍可能受到抑制。
AI带动了数据中心芯片需求，却也通过供应链成本传导，给英特尔的传统业务带来了新的压力。
英特尔的另一项挑战，是先进制程已经进入量产阶段，但外部代工客户仍未形成规模。
过去几年，英特尔持续推进 IDM 2.0 战略，希望通过先进制程和晶圆代工业务重建制造竞争力。其中，Intel 18A是重要一步。
2026年初，英特尔开始量产18A制程产品，采用RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术。
从内部产品来看，18A进展顺利。英特尔管理层表示，采用18A制程的客户端CPU收入占比，已从第一季度不足5%上升至接近三分之一，相关服务器产品也已开始出货。
但自家产品量产，不等于外部代工业务已经打开市场。
目前，18A仍主要服务于英特尔内部产品，尚未公布进入大规模量产阶段的外部客户。陈立武表示，公司正推进18A改进版本18A-P与潜在客户的合作，未来两个季度可能有客户宣布相关消息。
下一代Intel 14A也在推进客户导入。今年10月，英特尔发布14A的0.9版工艺设计套件（PDK），预计2027年第一季度推出1.0版，但距离客户产品大规模量产仍有一段距离。
代工业务的财务表现更能说明问题。
第三季度，英特尔晶圆代工业务营收67亿美元，同比增长58%，但大部分来自内部交易。扣除内部交易后，外部代工收入仅4.11亿美元，同期营业亏损仍达到19亿美元。
英特尔代工业务第三季度营收达到67亿美元，但依然处于亏损状态。来自英特尔财报
对于英特尔来说，先进制程能否量产已经有了阶段性答案，但能否吸引足够多的外部客户、让代工业务实现盈利，仍有待验证。
先进制程和代工业务尚未带来足够回报，英特尔却还需要投入更多资金。
晶圆厂扩建、设备采购和先进封装产能提升，都需要持续投入。英特尔预计，2026年全年资本开支约200亿美元，2027年还将大幅增加。陈立武在财报电话会上表示，公司正在加快设备采购，向供应商下达的正式采购订单环比增加近40%。
但短期内，收入和盈利增长仍难以跟上投入。
英特尔预计，第四季度营收为150亿至160亿美元，低于华尔街此前约170亿美元的预期； Non-GAAP 毛利率预计为38%，较第三季度下降5个百分点；Non-GAAP每股收益预计为0.25美元，低于分析师预期的0.43美元。
现金流同样承压。英特尔预计，2026年全年自由现金流仍为负值。截至第三季度末，公司持有现金及现金等价物约218.4亿美元，长期债务约463.2亿美元。尽管此前通过股权融资补充了资金，但未来的资本开支仍需要持续的资金支持。
英特尔现金流与负债情况，数据来自英特尔10-Q文件
这也是英特尔眼下最棘手的地方：为了满足服务器需求，需要扩大产能；为了争取外部代工客户，需要继续投入先进制程；但传统PC业务承压，代工业务又尚未实现盈利，短期内难以依靠经营收入覆盖全部投入。
过去一年，市场曾重新押注英特尔的制造转型。但随着资本开支持续增加，投资者开始更加关注，这些投入究竟何时能够转化为收入、利润和现金流。
AI带来了新的增长机会，但英特尔要真正从中受益，仍需要时间。而市场对这场转型的耐心，正在经受考验。
