低價手機的記憶體成本已佔整支手機物料成本 64%，200 美元以下機種今年來的 BOM 漲幅上看 20% 到 30%。IDC 警告百元以下 Android 手機恐將絕跡，2026 年全球手機出貨估減 15%、低價機銷量恐掉 22%。
（前情提要：
三星強漲記憶體 20%！瑞銀上修報價：DRAM Q3 季增 32%、NAND 漲 30%
）
（背景補充：
三星營業利益暴增 18 倍！贏過輝達、蘋果，財報公布後股價卻重挫逾 6%
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小 米創辦人雷軍，今年已經不只一次公開示警：記憶體成本正在瘋狂上漲。這不是危言聳聽，過去一年，手機用 DRAM（動態隨機存取記憶體）漲了近 70%、NAND 快閃記憶體幾乎翻倍。
背後的推手不是通膨，也不是缺工，而是 AI。資料中心對 HBM（高頻寬記憶體，專供 AI 晶片使用的高速規格）的無底洞需求，正把整條記憶體供應鏈的產能，從手機廠手中搶走。
零和的晶圓爭奪
這場需求的根源，是三星、SK 海力士與美光把有限的晶圓產能，集中轉去生產毛利更高的 HBM，供應給 Nvidia 的 AI 晶片。
結果是一場零和賽局：每多一片晶圓給了 AI 資料中心，就少一片留給中階手機用的 LPDDR5X（行動裝置常見的記憶體規格，讀寫速度優於前代）。目前 HBM 已經吃掉全球約 23% 的 DRAM 晶圓產能。
漲勢有多兇？從 2025 年第一季到 2026 年第一季，LPDDR4 漲了 250%，LPDDR5 漲了 220%；單是 2026 年第一季，DRAM 整體價格較 2025 年第四季就季增約 90%。
若把記憶體與 SSD 合併計算，到 2026 年底累計漲幅恐怕逼近 130%。
誰先被犧牲？
答案藏在 BOM（Bill of Materials，做一支手機所需全部零件的成本總和）的結構裡。
手機愈便宜，記憶體佔 BOM 的比例愈高：售價 99 美元以下的超低價機，記憶體成本已經佔整支手機物料成本的 64%；中階機約落在 15% 到 20%；高階旗艦則只有 10% 到 15%。換句話說，愈沒有品牌溢價可以吸收成本的機種，愈直接被記憶體漲價打到臉上。
數字已經反映在售價上：200 美元以下的低價機，BOM 成本自 2026 年初以來已經漲了 20% 到 30%，部分入門機種一年內漲價幅度高達 50%。IDC 甚至警告，售價 100 美元以下的 Android 手機，恐怕會從市場上永久消失。
手機廠能做的選擇不多，一是直接漲價，二是偷偷降規，把基本款的 RAM 砍回 4GB，或是讓早已被淘汰的 microSD 記憶卡插槽重新回歸。
與此同時，三星、SK 海力士與美光正逐步停產 DDR4 產線，把資源集中到 AI 與伺服器等級的先進製程，讓本來就吃緊的入門段供給雪上加霜。不是廠商不願意供應便宜的記憶體，而是把晶圓留給 AI 的利潤，遠高於留給一支百元手機。
消失的百元手機
後果已經反映在出貨數字上。市場研究機構預估，2026 年全球手機出貨量將下滑約 15%，其中低價機市場的銷量估計會掉 22%，跌幅遠高於整體市場。
與此同時，手機平均售價預估反向上漲 6.9%，若拉長來看整體漲幅上看 13% 到 14%。一邊是量在縮，一邊是價在漲，中間消失的正是原本墊底的入門機種。
小米、OPPO、vivo 三家已經同步下修 2026 年出貨預估 10% 到 15%，小米 17 Ultra 也已經確定漲價。這些調整是成本結構被迫做出的反應。對比 AI 資料中心持續加碼採購 HBM 的力道，手機廠在晶圓產能的分配上，從一開始就沒有議價空間。
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